用于高清OLED显示模组的三维组合互联挠性印刷电路板产品技术

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用于高清OLED显示模组的三维组合互联挠性印刷电路板产品技术

来源:广东省高新技术企业协会 发布日期:2024-03-05 查看:
项目名称:用于高清OLED显示模组的三维组合互联挠性印刷电路板产品技术
主要完成单位:珠海中京元盛电子科技有限公司
                         电子科技大学
主要完成人:胡可、向勇、段伦永、黄生荣、徐玉珊、张千、林均秀
针对全球半导体显示产品龙头企业京东方(目前全球有超过四分之一的显示屏来自京东方)OLED项目的技术需求,中京元盛、电子科技大学及京东方在“四川省柔性显示材料基因组工程研究中心”框架内共同研发的一种能够应用于5G手机OLED屏显示模组的三维互连挠性电路板,独创一条技术路线,该技术区别于传统的四层电路板,采用在全球挠性板领域独创的通过“桥接FPC”焊接实现多层FPC之间的三维互联组合,使用局部四层板代替传统的全板面四层板,并实现多层FPC产品的功能,降低成本30%-40%,有效提升良率,减少电镀加工降低废液产生。