应用于5G无线移动通信的多模块异构高频高速PCB关键技术的研究及产业化
来源：广东省高新技术企业协会 发布日期：2024-05-20 查看：
项目名称：应用于5G无线移动通信的多模块异构高频高速PCB关键技术的研究及产业化
主要完成单位：生益电子股份有限公司
高频高速模块任意深度接入
局部陶瓷接入
交界位铺设精密线路
混合介质孔壁
二、 项目负责人
肖璐，女，中南大学硕士研究生，化工工艺高级工程师，广东省工业和信息化厅入库专家，东莞市三类特色人才。先后负责十余项高难度印制电路板工艺开发并完成成果转化。完成一项广东省重点领域研发计划项目和一项东莞市重大科技项目的开发。发表论文14篇，申请发明专利93件，实用新型专利3件。完成了6项科技成果鉴定，其中4项国际先进水平，2项国内领先水平。
• 东莞市特色人才
• 6项科技成果鉴定
• 1项广东省重点领域研发计划项目
• 1项东莞市重大科技项目
• 第二十三届中国专利奖优秀奖
• 2023年广东省高企协科学技术奖一等奖
• 2023年东莞市最美工程师
• 2023年东莞市最美科技女性
• 2022年创新东莞科技进步奖一等奖
• 2022年“PCB行业优秀科技工作者”
• 2021年创新东莞科学技术奖
• 2018年东莞市电子学会优秀论文
• 东莞市2018年优秀论文一等奖
• 2016年东莞市专利金奖
• 2013年CCTC杯优秀论文一等奖
三、 项目团队
项目主要研制人数15人，其中硕士学历7人，本科学历8人，高级工程师职称4人，中级工程师职称4人。
主要完成单位：生益电子股份有限公司
主要完成人：肖璐、张志远、焦其正、杜红兵、唐海波、任尧儒、赵刚俊、刘梦茹、文贵宜、曹大福、林宇超、朱光远、孙改霞、金侠、张勇
项目介绍 ：
一、项目简介
5G及下一代移动通信需高频、高速信号传输和低损耗高效传输，但其关键硬件载体PCB普遍存在损耗高、不同等级信号无法分级传输、可靠性差及散热不良等难题。在东莞市重大科技项目的资助下，针对在一个系统内仅局部区域需传输高频高速信号，在不同信号传输区域实现信号分级、低损传输，且可靠性高、加工性能好、低成本PCB的需求，开发出满足5G及下一代移动通信系统建设的局部接入与主体互连多层高频电路的多模块异构PCB关键技术。项目攻克了高频高速模块接入深度不准、接入对准度差以及散热不良、外层铜箔起皱、特性阻抗不连续等九大难点问题，开发出高频高速模块任意深度接入、脉冲波形升温压合、粘结片半固化态尺寸补偿、混合介质孔壁选择性除胶、不同模块互连导通等九大核心技术，凝练出多模块异构、带电路陶瓷模块局部接入、不同模块互连导通及多元介质融合技术四大创新成果。通过以上技术，研制出性能优越的局部接入可达8层高频电路模块的五类多模块异构PCB，该产品交界位平整度小于10μm，翘曲度小于0.15%，交界位最小可铺设0.1mm精密线路，在288℃×10秒×3次浮锡、峰温260℃×6次无铅回流焊测试条件下均无分层裂纹，并实现了规模化应用，在通信、航空航天、轨道交通等领域广泛应用，近三年累计销售9.98亿元，利润1.60亿元，纳税2395.44万元，带来了极大经济效益和社会效益。获得了H为、Z兴等国内受西方打压的顶级民族通信企业以及诺基亚、三星等知名海外通信客户的高度评价。申请了发明专利36件，授权21件，发表论文2篇，制定企标1项。项目经中国电子电路行业协会鉴定为：国内领先、国际先进。
项目介绍 ：
一、项目简介
5G及下一代移动通信需高频、高速信号传输和低损耗高效传输，但其关键硬件载体PCB普遍存在损耗高、不同等级信号无法分级传输、可靠性差及散热不良等难题。在东莞市重大科技项目的资助下，针对在一个系统内仅局部区域需传输高频高速信号，在不同信号传输区域实现信号分级、低损传输，且可靠性高、加工性能好、低成本PCB的需求，开发出满足5G及下一代移动通信系统建设的局部接入与主体互连多层高频电路的多模块异构PCB关键技术。项目攻克了高频高速模块接入深度不准、接入对准度差以及散热不良、外层铜箔起皱、特性阻抗不连续等九大难点问题，开发出高频高速模块任意深度接入、脉冲波形升温压合、粘结片半固化态尺寸补偿、混合介质孔壁选择性除胶、不同模块互连导通等九大核心技术，凝练出多模块异构、带电路陶瓷模块局部接入、不同模块互连导通及多元介质融合技术四大创新成果。通过以上技术，研制出性能优越的局部接入可达8层高频电路模块的五类多模块异构PCB，该产品交界位平整度小于10μm，翘曲度小于0.15%，交界位最小可铺设0.1mm精密线路，在288℃×10秒×3次浮锡、峰温260℃×6次无铅回流焊测试条件下均无分层裂纹，并实现了规模化应用，在通信、航空航天、轨道交通等领域广泛应用，近三年累计销售9.98亿元，利润1.60亿元，纳税2395.44万元，带来了极大经济效益和社会效益。获得了H为、Z兴等国内受西方打压的顶级民族通信企业以及诺基亚、三星等知名海外通信客户的高度评价。申请了发明专利36件，授权21件，发表论文2篇，制定企标1项。项目经中国电子电路行业协会鉴定为：国内领先、国际先进。
高频高速模块任意深度接入
局部陶瓷接入
交界位铺设精密线路
混合介质孔壁
肖璐，女，中南大学硕士研究生，化工工艺高级工程师，广东省工业和信息化厅入库专家，东莞市三类特色人才。先后负责十余项高难度印制电路板工艺开发并完成成果转化。完成一项广东省重点领域研发计划项目和一项东莞市重大科技项目的开发。发表论文14篇，申请发明专利93件，实用新型专利3件。完成了6项科技成果鉴定，其中4项国际先进水平，2项国内领先水平。
• 东莞市特色人才
• 6项科技成果鉴定
• 1项广东省重点领域研发计划项目
• 1项东莞市重大科技项目
• 第二十三届中国专利奖优秀奖
• 2023年广东省高企协科学技术奖一等奖
• 2023年东莞市最美工程师
• 2023年东莞市最美科技女性
• 2022年创新东莞科技进步奖一等奖
• 2022年“PCB行业优秀科技工作者”
• 2021年创新东莞科学技术奖
• 2018年东莞市电子学会优秀论文
• 东莞市2018年优秀论文一等奖
• 2016年东莞市专利金奖
• 2013年CCTC杯优秀论文一等奖
三、 项目团队
项目主要研制人数15人，其中硕士学历7人，本科学历8人，高级工程师职称4人，中级工程师职称4人。
