关于转发中国软科学研究会“第六届软科学国际研讨会”征文通知的通知
来源:广东省科技厅政策法规处 发布日期:2010-08-05 查看:
各有关单位: 中国软科学研究会拟定于2010年11月在北京举办以“科技进步与可持续发展”为主题的“第六届软科学国际研讨会”,现将研讨会的征文通知及论文格式(详见附件)转发给你们,请根据通知要求并结合本单位实际情况组织相关研究人员投稿。征文截止日期延长至2010年9月15日,评审通过后论文将在《中国软科学》杂志上刊出。请在截止日期前将电子文稿发送至中国软科学研究会投稿信箱,同时抄送一份至省科技厅。 联系人及电话:省科技厅政策法规处 陈晓 020-83163915
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