最新一期的国际权威学术期刊——美国《科学》杂志刊发了复旦大学微电子学院张卫教授领衔团队研发的一项关于集成电路的革命性成果：该团队成功研发了世界第一个半浮栅晶体管，将使我国掌握集成电路的核心技术，有望让电子芯片的性能实现突破性提升，从而在国际芯片设计与制造领域内逐渐获得更多的话语权。

    在复旦大学微电子学院的国家重点实验室里，记者见到了这种新结构晶体管的样品，只从外观上看它非常普通。

    秘密就在肉眼看不见的微观结构上，晶体管是构成电子芯片的基础材料，过去主要有两类，一种叫MOS晶体管，它简单的结构很适合进行高速运算，但是一断电就会丢失数据。

    另一种晶体管叫做浮栅晶体管，它增加了一个叫浮栅的中间层，适合对数据进行长时间保存，但是速度却要慢得多。

    多年来，全世界的科技和产业界都想结合这两种晶体管的长处、弥补它们的缺陷，却一直没有人能实现，如今复旦大学科研团队率先解决了这个难题，就是在原来浮栅晶体管的结构中嵌入一个可以控制电流的小晶体管。

    这样的速度，使半浮栅晶体管完全可以满足高速存储的要求，而且它本身可以控制电流，一支晶体管就可以取代过去多个晶体管组成的电路单元，或者省掉电容等大量元件，从而实现更小更快的目标。

    据估算，目前仅电脑CPU、内存和数码相机感光器件三大领域就至少有上千亿美元的市场，半浮栅晶体管技术完全可以让这些产品实现大幅度的性能提升。

    然而张卫教授也有担忧：虽然他们已经申请了核心专利，但大量的应用设计工作还必须由企业来完成，在目前芯片上游产品基本上被欧美韩等国外企业垄断的情况下，要把这个首次由中国人掌握的领先技术转化为产业优势，还需要国内企业更多的重视和努力。